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HDAM-23-17.0-S-13-2

廠家:
  Samtec Inc.
封裝:
 
數(shù)量:
 2124  
說明:
 CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
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HDAM-23-17.0-S-13-2-圖片

HDAM-23-17.0-S-13-2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
板上高度:0.880(22.35mm)
接合堆疊高度:25mm,35mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導(dǎo)軌
安裝類型:表面貼裝型
排數(shù):13
間距:0.047(1.20mm)
針位數(shù):299
連接器類型:高密度陣列,公形
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:HD Mezz HDAM
系列:托盤
品牌:Samtec Inc.

以上是HDAM-23-17.0-S-13-2的詳細(xì)信息,包括HDAM-23-17.0-S-13-2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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