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HGB-C

廠家：
  Cooper Bussmann
封裝：
 
數(shù)量：
 1152  
說(shuō)明：
 熔絲座 Panel Mount Square Body
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HGB-C PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
觸頭表面處理：-
觸頭材料：-
端接樣式：螺絲端子
方向：水平和垂直
電壓：250V
電路數(shù)：1
保險(xiǎn)絲座類(lèi)型：支座
保險(xiǎn)絲類(lèi)型：盒
配套使用/相關(guān)產(chǎn)品：3AG，1/4 x 1-1/4（SFE-20）
額定電流（安培）：30 A
保險(xiǎn)絲尺寸：0.25 直徑 x 1.26 長(zhǎng)（6.35mm x 32mm）
安裝類(lèi)型：面板安裝
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：散裝
品牌：Eaton - Electronics Division

以上是HGB-C的詳細(xì)信息，包括HGB-C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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