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HM2P66PDG3C1N9LF

廠家：
  FCI
封裝：
 
數量：
 7227  
說明：
 硬公制連接器 MPAC 5 R ST PF HDR CNR TYP AB22
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HM2P66PDG3C1N9LF PDF參數資料

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中文參數如下：
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
連接器用途：-
端接：壓配
安裝類型：通孔
排數：5 + 2
間距：0.079（2.00mm）
加載的針位數：所有
針位數：146（110 + 36 接地）
連接器樣式：AB 22
連接器類型：接頭，公引腳
產品狀態(tài)：在售
包裝：Millipacs
系列：托盤
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是HM2P66PDG3C1N9LF的詳細信息，包括HM2P66PDG3C1N9LF廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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