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中文參數如下:
封裝:32-LFCSP(5x5)
封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電:3.3V
特性:-
存儲容量:-
天線連接器:-
數據接口:SPI
電流 - 傳輸:540mA
功率 - 輸出:-
數據速率(最大值):-
調制或協議:-
應用:通用
頻率:800MHz ~ 4GHz
產品狀態:在售
包裝:-
系列:帶
品牌:Analog Devices Inc.
以上是HMC8200LP5ME的詳細信息,包括HMC8200LP5ME廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!