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中文參數(shù)如下:
封裝:580-TEPBGA(27x27)
封裝/外殼:580-BGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:-
控制接口:GPIO,PCI,串行,UART
標(biāo)準(zhǔn):-
應(yīng)用:消費(fèi)視頻
功能:處理器
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是IDTSXVX-210BHG的詳細(xì)信息,包括IDTSXVX-210BHG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!