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ISP1362EE,551

廠家：
  NXP Semiconductors
封裝：
 TFBGA
數量：
 4932  
說明：
 USB 接口集成電路 DO NOT USE ORDER -T PART
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ISP1362EE,551 PDF參數資料

中文參數如下：

工廠包裝數量：429
包裝形式：Tray
最小工作溫度：- 40 C
封裝形式：TFBGA
安裝風格：SMD/SMT
最大工作溫度：+ 85 C
制造商：NXP

以上是ISP1362EE,551的詳細信息，包括ISP1362EE,551廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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