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中文參數(shù)如下:
封裝:24-HVQFN(4x4)
封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 1.95V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:32KB(32K x 8)
I/O 數(shù):20
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,WDT
連接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:50MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M0
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:LPC1100LV
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC1114LVFHN24/103的詳細信息,包括LPC1114LVFHN24/103廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!