
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:180-TFBGA(12x12)
封裝/外殼:180-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V
RAM 大。200K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數(shù):118
外設:欠壓檢測/復位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
速度:180MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:LPC18xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC1850FET180,551的詳細信息,包括LPC1850FET180,551廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!