
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:100-LFQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 18x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
RAM 大小:5K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:128KB(128K x 8)
I/O 數(shù):87
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IEBus,UART/USART
速度:16MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:M16C/30
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:M16C M16C/30
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是M30302FCPGP#35的詳細(xì)信息,包括M30302FCPGP#35廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!