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中文參數如下:
封裝:28-TSSOP-EP
封裝/外殼:28-SOIC(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
電流 - 供電:1.6 mA
輸出類型:數字
輸入類型:模擬
類型:串行器
產品狀態:不適用于新設計
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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