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中文參數如下:
大小 / 尺寸:1.417" 長 x 0.512" 寬(36.00mm x 13.00mm)
高度:0.179"(4.55mm)
封裝/外殼:非標準型芯片
工作溫度:-55°C ~ 200°C
特性:-
應用:高穩定性
ESL(等效串聯電感):-
ESR(等效串聯電阻):-
電壓 - 擊穿:50 V
容差:±20%
電容:1 pF
產品狀態:在售
包裝:MBC50
系列:托盤
品牌:MACOM Technology Solutions
以上是MBC50-1B12的詳細信息,包括MBC50-1B12廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!