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中文參數(shù)如下:
封裝/外殼:32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤
封裝:32-HSOP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
故障保護:開路負載檢測,超溫
特性:狀態(tài)標志
輸入類型:-
導通電阻(典型值):25 毫歐
電流 - 輸出(最大值):3.8A
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
電壓 - 負載:7V ~ 18V
接口:SPI
輸出類型:-
輸出配置:高端
比率 - 輸入:輸出:-
輸出數(shù):4
開關類型:通用
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC25XS6300EK的詳細信息,包括MC25XS6300EK廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!