MC33794DWBR2

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 54-SOIC
數量：: 8946
說明：

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MC33794DWBR2 PDF參數資料

中文參數如下：
封裝：54-SOIC
封裝/外殼：54-BSSOP（0.295，7.50mm 寬）裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
電流 - 供電：7 mA
輸出類型：邏輯
輸入類型：邏輯
類型：傳感器接口
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC33794DWBR2的詳細信息，包括MC33794DWBR2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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