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中文參數(shù)如下:
封裝:64-LQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:32KB(16K x 16)
I/O 數(shù):27
外設(shè):POR,WDT
連接能力:SCI,SPI
速度:40MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:56800E
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:56F8xxx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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