
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:64-LQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 8x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V
RAM 大小:12K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:32KB(16K x 16)
I/O 數:27
外設:POR,PWM,溫度傳感器,WDT
連接能力:CANbus,SCI,SPI
速度:60MHz
內核規格:16 位
核心處理器:56800E
產品狀態:不適用于新設計
包裝:56F8xxx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC56F8323MFBE的詳細信息,包括MC56F8323MFBE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!