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中文參數如下:
封裝:217-PBGA(23x23)
封裝/外殼:217-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 16x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.25V
RAM 大小:10K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:256KB(256K x 8)
I/O 數:48
外設:POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,SPI,UART/USART
速度:33MHz
內核規格:32 位單核
核心處理器:CPU32
產品狀態:停產
包裝:M683xx
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC68F375MZP33R2的詳細信息,包括MC68F375MZP33R2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!