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中文參數(shù)如下:
封裝:32-LQFP(7x7)
封裝/外殼:32-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大。512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:8KB(8K x 8)
I/O 數(shù):24
外設(shè):POR,PWM
連接能力:LINbus,SCI,SPI
速度:8MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC08
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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