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中文參數(shù)如下:
封裝:20-SOIC
封裝/外殼:20-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V
RAM 大。384 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:12KB(12K x 8)
I/O 數(shù):13
外設(shè):LED,LVD,POR,PWM
連接能力:SCI,USB
速度:6MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC908JB12JDWE的詳細(xì)信息,包括MC908JB12JDWE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!