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中文參數(shù)如下:
封裝:16-SOIC
封裝/外殼:16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:192 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:2KB(2K x 8)
I/O 數(shù):13
外設(shè):LVD,POR,PWM
連接能力:SCI
速度:8MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產(chǎn)品狀態(tài):最后售賣
包裝:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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