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中文參數如下:
封裝:8-SOIC
封裝/外殼:8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 4x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:126 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:2KB(2K x 8)
I/O 數:6
外設:LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SPI
速度:20MHz
內核規格:8 位
核心處理器:RS08
產品狀態:最后售賣
包裝:RS08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9RS08KB2CSC的詳細信息,包括MC9RS08KB2CSC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!