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中文參數(shù)如下:
封裝:20-SOIC
封裝/外殼:20-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:8KB(8K x 8)
I/O 數(shù):14
外設(shè):LVD,POR,PWM
連接能力:LINbus,SCI,SPI,USB
速度:48MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:S08
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:S08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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