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中文參數如下:
封裝:16-TSSOP
封裝/外殼:16-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:A/D 8x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:8KB(8K x 8)
I/O 數:14
外設:LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:20MHz
內核規格:8 位
核心處理器:S08
產品狀態:在售
包裝:S08
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9S08PB8MTG的詳細信息,包括MC9S08PB8MTG廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!