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中文參數如下:
封裝:196-LBGA(15x15)
封裝/外殼:196-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V
RAM 大小:64K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數:61
外設:DMA,WDT
連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度:166MHz
內核規格:32 位單核
核心處理器:Coldfire V2
產品狀態:停產
包裝:MCF527x
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCF5275LCVM166J的詳細信息,包括MCF5275LCVM166J廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!