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中文參數(shù)如下:
封裝:208-FQFP(28x28)
封裝/外殼:208-BFQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數(shù):16
外設(shè):DMA,POR,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,UART/USART
速度:66MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:Coldfire V3
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MCF530x
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCF5307AI66B的詳細(xì)信息,包括MCF5307AI66B廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!