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中文參數(shù)如下:
封裝:68-PLCC(24.21x24.21)
封裝/外殼:68-LCC(J 形引線)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.75V ~ 5.25V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:512 x 8
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數(shù):30
外設(shè):POR,WDT
連接能力:SCI,SPI
速度:3MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC11
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC11
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCHC11F1CFNE3R的詳細信息,包括MCHC11F1CFNE3R廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!