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中文參數如下:
封裝:169-MAPBGA(11x11)
封裝/外殼:169-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:密碼技術,硬件 ID
工作溫度:-10°C ~ 70°C(TA)
電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V
USB:USB 2.0 + PHY(1)
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:LCD,觸摸屏
圖形加速:無
RAM 控制器:DRAM
協處理器/DSP:數據;DCP
速度:454MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM926EJ-S
產品狀態:在售
包裝:i.MX23
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCIMX233DJM4C的詳細信息,包括MCIMX233DJM4C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!