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中文參數如下:
封裝:529-FBGA(19x19)
封裝/外殼:529-FBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:ARM TZ,啟動安全,密碼技術,RTIC,安全保險絲盒,安全 JTAG,安全存儲器,安全 RTC,篡改檢測
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V
USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(2)
SATA:SATA 1.5Gbps(1)
以太網:10/100Mbps(1)
顯示與接口控制器:小鍵盤,LCD
圖形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,DDR2,DDR3
協處理器/DSP:多媒體;NEON SIMD
速度:800MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A8
產品狀態:停產
包裝:i.MX53
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCIMX537CVV8CR2的詳細信息,包括MCIMX537CVV8CR2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!