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中文參數(shù)如下:
封裝:624-FCPBGA(21x21)
封裝/外殼:624-LFBGA,F(xiàn)CBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:ARM TZ,啟動安全,密碼技術(shù),RTIC,安全保險(xiǎn)絲盒,安全 JTAG,安全存儲器,安全 RTC,篡改檢測
工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)
電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
USB:USB 2.0 + PHY(4)
SATA:SATA 3Gbps(1)
以太網(wǎng):10/100/1000Mbps(1)
顯示與接口控制器:小鍵盤,LCD
圖形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3
協(xié)處理器/DSP:多媒體;NEON SIMD
速度:1.0GHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:2 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A9
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:i.MX6D
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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