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中文參數(shù)如下:
封裝:400-MAPBGA(14x14)
封裝/外殼:400-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:A-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVS
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)
電壓 - I/O:1.2V,1.8V,2.5V,3.3V
USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)
SATA:-
以太網(wǎng):-
顯示與接口控制器:EPDC,LCD
圖形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,LPDDR3
協(xié)處理器/DSP:多媒體;NEON SIMD
速度:800MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A9
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:i.MX6SLL
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCIMX6V2CVM08AB的詳細(xì)信息,包括MCIMX6V2CVM08AB廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!