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中文參數(shù)如下:
封裝:10-DFN(3x3)
封裝/外殼:10-VFDFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-
接口:-
故障保護(hù):-
電池?cái)?shù):-
電池化學(xué)成份:-
功能:-
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:管件
品牌:Microchip Technology
以上是MCP73124-2JAI/MF的詳細(xì)信息,包括MCP73124-2JAI/MF廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!