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MFS8633BMBA0ES

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 48-QFN（7x7）
數(shù)量：: 8478
說明：: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

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MFS8633BMBA0ES PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：48-QFN（7x7）
封裝/外殼：48-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
電壓 - 供電：4.5V ~ 36V
電流 - 供電：-
應(yīng)用：照相機
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Automotive, AEC-Q100
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MFS8633BMBA0ES的詳細信息，包括MFS8633BMBA0ES廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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