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中文參數如下:
封裝:1313-BGA(29x29)
封裝/外殼:1313-BFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
電壓 - I/O:-
USB:USB(3)
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:是
RAM 控制器:LPDDR4,DRAM
協處理器/DSP:ARM Cortex-M4F
速度:266MHz,1.2GHz,1.6GHz
內核數/總線寬度:2,2,4
核心處理器:ARM Cortex-A72,ARM Cortex-M4F,ARM Cortex-A53
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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