
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:10-DFN(3x3)
封裝/外殼:10-VFDFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
電壓 - 供電:-
I/O 數(shù):4
接口:LIN
RAM 大小:2K x 8
控制器系列:-
程序存儲器類型:FLASH(32kB),EEPROM(512B)
核心處理器:16 位
應(yīng)用:智能 LED 驅(qū)動器
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:管件
品牌:Melexis Technologies NV
以上是MLX81113KLW-BBB-000-SP的詳細信息,包括MLX81113KLW-BBB-000-SP廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!