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中文參數如下:
封裝:100-LQFP-EP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
電壓 - 供電:4.7V ~ 36V
I/O 數:6
接口:CAN,SCI,SPI
RAM 大小:12K x 8
控制器系列:HCS12
程序存儲器類型:閃存(256kB)
核心處理器:S12XS
應用:引擎控制
產品狀態:停產
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MM912KS812AMAF的詳細信息,包括MM912KS812AMAF廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!