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中文參數(shù)如下:
封裝:256-PBGA(23x23)
封裝/外殼:256-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:USB 1.x(1)
SATA:-
以太網(wǎng):10Mbps(1)
顯示與接口控制器:LCD,視頻
圖形加速:無(wú)
RAM 控制器:DRAM
協(xié)處理器/DSP:通信;RISC CPM
速度:66MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:PowerPC
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MPC8xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MPC823CZQ66B2T的詳細(xì)信息,包括MPC823CZQ66B2T廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!