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中文參數如下:
封裝:40-HVQFN(6x6)
封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝,可潤濕側翼
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
電壓 - 供電:2.5V ~ 5.5V
電流 - 供電:10μA
應用:基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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