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MWI225-17E9

廠家：
  Ixys
封裝：
 E+
數量：
 6606  
說明：
 分立半導體模塊 225 Amps 1700V
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MWI225-17E9 PDF參數資料

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中文參數如下：

工廠包裝數量：1
包裝形式：Bulk
封裝形式：E+
安裝風格：Screw
類型：Six-Pack IGBT Modules
產品：Power Semiconductor Modules
RoHS：是
制造商：IXYS

以上是MWI225-17E9的詳細信息，包括MWI225-17E9廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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