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中文參數如下:
封裝:40-HVQFN(6x6)
封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝,可潤濕側翼
工作溫度:-
電流 - 傳輸:-
電流 - 接收:-
電壓 - 供電:-
GPIO:-
串行接口:-
存儲容量:-
靈敏度:-
功率 - 輸出:-
數據速率(最大值):-
頻率:-
調制:-
協議:802.15.4z,UWB
射頻系列/標準:802.15.4
類型:TxRx + MCU
產品狀態:在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:NXP USA Inc.
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