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中文參數如下:
封裝:689-TEPBGA II(31x31)
封裝/外殼:689-BBGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:-
USB:USB 2.0 + PHY(2)
SATA:-
以太網:10/100/1000Mbps(3)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DDR2,DDR3
協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎
速度:800MHz
內核數/總線寬度:2 核,32 位
核心處理器:PowerPC e500v2
產品狀態:停產
包裝:QorIQ P1
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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