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中文參數(shù)如下:
封裝:20-VQFN(3x3)
封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12/2x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:7KB(4K x 14)
I/O 數(shù):17
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:32MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:PIC
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:PIC 16F, Functional Safety (FuSa)
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是PIC16F15244-E/REB的詳細信息,包括PIC16F15244-E/REB廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!