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中文參數(shù)如下:
封裝:28-SOP
封裝/外殼:28-SOIC(0.330",8.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:2.7V ~ 5.5V
訪問時(shí)間:100 ns
寫周期時(shí)間 - 字,頁:10ms
時(shí)鐘頻率:-
存儲(chǔ)器接口:并聯(lián)
存儲(chǔ)器組織:8K x 8
存儲(chǔ)容量:64Kb
技術(shù):EEPROM
存儲(chǔ)器格式:EEPROM
存儲(chǔ)器類型:非易失
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:R1EV58064BxxN
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R1EV58064BSCNBI#B2的詳細(xì)信息,包括R1EV58064BSCNBI#B2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!