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中文參數(shù)如下:
封裝:30-LSSOP
封裝/外殼:30-LSSOP(0.240,6.10mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x8/10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:16KB(16K x 8)
I/O 數(shù):21
外設(shè):DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART
速度:32MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:RL78
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:RL78/G13
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R5F100AAASP#V0的詳細(xì)信息,包括R5F100AAASP#V0廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!