
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:20-LSSOP
封裝/外殼:20-LSSOP(0.173,4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 4x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大。512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:8KB(8K x 8)
I/O 數:13
外設:LED,POR,電壓檢測,WDT
連接能力:I2C,SIO,SSU,UART/USART
速度:20MHz
內核規格:16 位
核心處理器:R8C
產品狀態:不適用于新設計
包裝:R8C/1x/1B
系列:管件
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R5F211B2SP#U0的詳細信息,包括R5F211B2SP#U0廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!