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中文參數如下:
封裝:24-HWQFN(4x4)
封裝/外殼:24-WFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大。2K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:24KB(24K x 8)
I/O 數:19
外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT
連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART
速度:20MHz
內核規格:16 位
核心處理器:R8C
產品狀態:在售
包裝:R8C/3x/3GC
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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