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中文參數(shù)如下:
封裝:176-LFBGA(13x13)
封裝/外殼:176-LFBGA
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b;D/A 2x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:128K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:1MB(1M x 8)
I/O 數(shù):140
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI
速度:100MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:RX
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:RX600
系列:托盤(pán)
品牌:Renesas Electronics America Inc
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