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中文參數如下:
封裝:233-FBGA(15x15)
封裝/外殼:233-FBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:AES,3DES,GHASH,RSA,SHA1,SHA224,SHA256
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:-
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:LCD
圖形加速:是
RAM 控制器:-
協處理器/DSP:多媒體;NEON MPE
速度:400MHz
內核數/總線寬度:1 核
核心處理器:ARM Cortex-A9
產品狀態:在售
包裝:RZ/A1LU
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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