
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:552-FPBGA
封裝/外殼:552-BGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:-
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)
SATA:-
以太網:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)
顯示與接口控制器:MIPI-CSI
圖形加速:無
RAM 控制器:DDR3L
協處理器/DSP:多媒體;NEON MPE
速度:1.2GHz
內核數/總線寬度:2 核,64 位
核心處理器:ARM Cortex-A53
產品狀態:在售
包裝:RZ/G2E
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R8A774C0HA01BG#GA的詳細信息,包括R8A774C0HA01BG#GA廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!