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中文參數如下:
封裝:361-BGA(13x13)
封裝/外殼:361-BGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:AES,RSA,SHA-1,SHA-224,SHA-256,TRNG
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:1.8V,3.3V
USB:USB 2.0(2)
SATA:-
以太網:10/100/1000Mbps(2)
顯示與接口控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI
圖形加速:無
RAM 控制器:DDR3L,DDR4
協處理器/DSP:ARM Cortex-M4,ARM Mali-G31
速度:1.2GHz
內核數/總線寬度:3 核,64 位
核心處理器:ARM Cortex-A55
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R9A07G044C22GBG#AC0的詳細信息,包括R9A07G044C22GBG#AC0廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!