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RDVCU5775EVM

廠家:
  NXP USA Inc.
封裝:
 
數量:
 3468  
說明:
 MPC5775B BMS & VCU REF DESIGN
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RDVCU5775EVM-圖片

RDVCU5775EVM PDF參數資料

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中文參數如下:
內含物:板
安裝類型:插口
使用的 IC/零件:MPC5775B
平臺:-
操作系統:-
核心處理器:e200
類型:MCU 32-位
板類型:評估平臺
產品狀態:在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:NXP USA Inc.

以上是RDVCU5775EVM的詳細信息,包括RDVCU5775EVM廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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