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中文參數(shù)如下:
封裝:48-QFN-EP(7x7)
封裝/外殼:48-TFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):34
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,SCI,SPI
速度:32MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:HCS12
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HCS12
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
以上是S9S12P64J0CFTR的詳細(xì)信息,包括S9S12P64J0CFTR廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!